半自动焊锡机-焊锡机-昆山炜煌电子机械(查看)

1、先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的'糊'上一点结果却是假焊.助焊剂前要刮干净.在把引脚蘸入松香，焊锡机，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理(前提必须使用带助焊剂的焊锡丝)，对于元件保管不当，自动焊锡机厂家，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处。

　　2、扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动.凝固阶段晃动容易产生假焊.焊点象豆腐渣一样.为了平稳手腕枕在一支撑物上.坐或立要端正。

　　3、上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物.形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.结果焊了不少焊锡就是不牢。

快速回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计，全自动焊锡机，的热电耦位于烙铁前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。

　　六秒钟之内即可达到300度C。

　　卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。

　　烙铁形式多样化，可快速解决高难度焊锡工艺。

防锡爆的送锡器ZSB可安装于全系列机种中

　　在精密送锡的同时，刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出，使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁，也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件。

　要保证PCB焊锡工作的正常执行，得了解清楚需要哪些条件并准备好，有备无患，才能让焊锡工作，半自动焊锡机，顺利完成。下面巨正东科技来告诉您几个焊锡的必要条件，让您完i美完成焊锡工作。

　　首先，焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必清除干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊锡质量。

　　其次，焊件要具有可焊性。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成良好结合的性能。